炬光科技(688167)06月26日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问，贵公司和中国工程物理研究院应用电子学研究所，针对面向制造业的高功率光纤耦合半导体激光器产业化对高功率半导体激光芯片封装技术的需求，开展大功率高可靠性半导体激光器封装技术研究及产业化的合作。其中半导体激光芯片封装技术研究结果如何了

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炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司在招股书中曾披露参与的合作研发项目“大功率高可靠性半导体激光器封装技术研究及产业化”。公司已完成课题任务，项目已于2022年4月通过主管部门的验收。感谢您对公司的关注！

投资者：尊敬的董秘您好，麻烦问下，贵公司在光通信领域的具体应用情况以及公司是否涉及光模块领域吗？正常对比的情况下，和公司同为哈勃投资的长光华芯在激光领域应该不强于贵公司，但是他们在光模块领域有所突破，公司侧重的方向是什么？

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司的上游元器件和原材料产品，可广泛应用下游多种应用，其中包括光通讯。例如公司预制金锡氮化铝衬底材料可以应用在光通讯领域光芯片及相关器件封装应用中；公司的微光学元器件、微透镜阵列等可以应用于光通讯领域，对光芯片实现光耦合、光传输等光学功能；公司的光学镀膜业务也已覆盖到光模块中的光学元器件。感谢您对公司的关注！

投资者：在介绍中说的A公司是荷兰ASML（阿斯麦）吗？公司在光刻机领域有哪些合作企业，技术优势如何，是否有“护城河”产品。对国家全力发展集成电路。公司有哪些贡献？

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司在招股书中披露的客户代码是按照客户在文中出现的顺序进行排序。客户代码为A客户的是德国一家公司，为荷兰ASML光学设备核心供应商，公司向其提供光刻机曝光系统中的核心激光光学元器件光场匀化器。在集成电路光刻领域，公司与国内在这一领域的研发单位有广泛合作，公司的光场匀化器产品应用于国内主要光刻机研发项目和样机中。在集成电路28nm及以下逻辑芯片制造前道工序中，激光退火（LaserAnnealing）是不可缺少的关键工艺之一。过去该项技术一直由美国公司在全球垄断，超过15年。炬光科技通过100%自主知识产权的创新技术，开发了DLight?S系列半导体集成电路晶圆退火系统，能够实现动态表面退火（DSA）加工工艺，打破了国外公司对半导体集成电路关键制程核心设备长期垄断的局面，填补了国内这一技术空白。炬光科技的半导体集成电路晶圆退火系统不仅是进口代替，更实现优于国外同类产品的技术指标，具有行业领先性。目前该系统已经应用于28nm及以下逻辑芯片制造前道工序核心工艺设备，在2家国内顶尖半导体设备集成商客户、2家全球TOP5晶圆代工厂完成工艺验证，进入量产，打破国外公司在这一领域的长期垄断，实现进口淘汰。

投资者：公司的TEC半导体制冷器（热电半导体制冷器）研发项目出于什么状态？是否已经量产？

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司的现有产品和在研项目中没有TEC半导体制冷器（热电半导体制冷器）。关于公司的产品、业务以及主要在研项目情况敬请查阅公司于4月26日在上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《2022年年度报告》中“管理层讨论与分析”章节相关内容。感谢您对公司的关注！

投资者：你公司出问题了吗，一直跌

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司目前生产经营正常。公司一如既往地持续专注主营业务、研发创新，通过提升经营业绩及质量，维护股东权利，力争为全体股东实现长期稳定的投资回报。二级市场股票价格波动属市场行为，会受到政策面、资金面等多种因素的影响。敬请投资者能够客观认识资本市场的投资机会和投资风险。感谢您对公司的关注！

投资者：公司激光辅助键合技术（LAB）在chiplet先进封装中的应用？

炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，激光辅助键合（LaserAssistedBonding，简称LAB），是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，是指将激光束照射到芯粒或需要焊接的器件上使芯粒及器件数秒内由室温升至焊接温度，将其焊接在基板、interposer或堆叠的另外一个芯粒上。该技术可用于对速度、精度和局部非常小区域的精确加热、控制有高度需求的场合，例如芯片到基板、芯片到晶圆键合。相对于传统的回流焊、TCB，激光局部加热不需要额外的措施就避免热膨胀。激光辅助键合在键合温度、作业时间、热影响区大小等方面具有明显的优势，是高精密芯片直接键合的最佳选择。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。

炬光科技2023一季报显示，公司主营收入1.17亿元，同比上升5.6%；归母净利润1518.56万元，同比下降24.65%；扣非净利润669.47万元，同比下降41.64%；负债率8.2%，财务费用-934.84万元，毛利率44.18%。

该股最近90天内共有14家机构给出评级，买入评级11家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为126.06。近3个月融资净流入6469.11万，融资余额增加；融券净流入1.62亿，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，炬光科技（688167）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标1.5星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

炬光科技（688167）主营业务：激光行业上游的高功率半导体激光元器件(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售,目前正在拓展激光行业中游的光子应用模块和系统(“提供解决方案”,包括激光雷达发射模组和UV-L光学系统等)的研发、生产和销售。

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