长电科技: 长电科技面向高算力芯片领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI?


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长电科技(600584)05月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:请问公司有无布局算力方面内容,谢谢

长电科技董秘:尊敬的投资者,您好。长电科技面向高算力芯片领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI?。目前,长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务,助力客户显著提升芯片系统集成度,为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。公司在算力芯片相关的大尺寸倒装及晶圆级扇出型封装已经积累多年的量产经验,并一直与不同的晶圆厂在最先进制程的硅节点上进行合作,公司也正持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。感谢您对公司的关注。

长电科技2023一季报显示,公司主营收入58.6亿元,同比下降27.99%;归母净利润1.1亿元,同比下降87.24%;扣非净利润5629.04万元,同比下降92.8%;负债率33.69%,投资收益219.25万元,财务费用5762.39万元,毛利率11.84%。

该股最近90天内共有19家机构给出评级,买入评级18家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为42.03。近3个月融资净流出1.25亿,融资余额减少;融券净流入72.08万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,长电科技(600584)行业内竞争力的护城河优秀,盈利能力一般,营收成长性较差。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标3星,综合指标3星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

长电科技(600584)主营业务:集成电路封装测试、分立器件制造销售,产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。

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